清洁表面。 在清洗晶圆、玻璃等产品表面颗粒的过程中，通常采用等离子体轰击材料表面的颗粒，使颗粒分散疏松，然后进行离心清洗等处理过程，会产生显著的效果。这在半导体封装应用中尤为突出。为了防止引线键合过程后引线的氧化，应使用氩等离子体或氩氢等离子体清洗产品表面，以达到更好的产品处理效果。

氩气。 在等离子清洗机的表面活化清洗中，相对来说，混合气体可以达到更好的处理效果，常见的是氩气和氧气的混合物。另外，由于氩的分子量较大，电离后产生的粒子较重，在电场作用下氩离子的动能高于其他活性气体，所以效果更显著。

氩气泄漏的处理措施。 迅速将泄漏污染区的人员撤离至上风处，并进行隔离，严格限制出入。建议应急响应人员穿戴自给式正压呼吸器和普通工作服。尽可能切断泄漏源。合理通风，加速扩散。泄漏的容器应在使用前进行适当的处理、修理和检查。